封装测试是芯片制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。

封测行业在全球集成电路产业链占比较小，中国地区占据大部分市场份额。2019 年全球集成电路产业结构中，封装环节占比最小仅为 16%。根据 CSIA 统计，2019 年 中国大陆在全球封测市场的销售占比为 20%，拥有较大的市场份额。

       全球封测行业市场集中度较高，中国封测行业全球市占率高达64%，国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队。2019年全球封测行业 CR10 达到81%，企业龙头日月光市场份额达 20.0%。从地区来看，中国台湾市占率为 43.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾。中国大陆市占率为 20.1%，长电科技、通富微电、华天科技分别占比11.3%、4.4%、4.4%。美国仅有安靠一家封测厂商排名前十，市占率为 14.6%。

深圳市4399js金沙科技股份有限公司（股票代码：836399），是一家专注于消费类电子产品的芯片设计的集成电路芯片设计公司。公司自成立以来，一直秉承“启迪未来，光电同辉”的理念，围绕以“物联网”为核心的智能化控制，产品涵盖光电成像、触控、MCU等多个领域，融合了物联网、人机交互智能控制等市场需求。4399js金沙科技的专业团队本着注重信誉、精益求精的经营理念，与广大系统厂商携手合作，设计出具有个性化特色和满足用户需求的芯片，致力于积极推动国内信息电子产业的发展。

在5G和物联网发展的大背景下，4399js金沙科技作为一家集研发、测试、生产、销售于一体的芯片设计公司，发展需求逐渐扩大。虽然面临着市场竞争和技术难题，但是4399js金沙会把握住这良好的发展机会，随着汽车电子和物联网导入MCU，需求呈爆发式增长，届时，朝着“世界一流芯片设计公司”的目标前进。